乐泰快干胶水(氰基丙烯酸酯类)以 401、406、495 等经典型号为主,固化速度 0.5-3 秒,剪切强度≥28MPa,覆盖金属、塑料、橡胶等多基材粘接。工业场景中,汽车零部件组装用乐泰 496 快干胶,可在 - 50℃~120℃宽温域稳定工作,2026 年全球销量突破 2.8 万吨;民用场景中,乐泰 401 快干胶因操作便捷,成为家具维修、手工 DIY 的首选,线上销售占比达 35.7%,“乐泰快干胶怎么去除”“401 与 406 区别” 等长尾关键词搜索量稳居行业前列。
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我们认为的定位速度越快,其胶水固化是所产生的内应力就越大。单凭固化速度来判断UV胶品质好坏是不对的。
乐泰 401 快干胶在工业机器人场景中升级应用,低粘度(2-6 cP)可渗透 0.15mm 微小间隙,5 秒初固、24 小时完全固化,耐温范围 - 40℃~121℃,适配传感器模组粘接、塑料外壳拼接及编码器固定销安装。另一款圆柱固持胶乐泰 638,钢对钢剪切强度达 31N/mm2,耐温 - 54℃~150℃,能将电机轴与联轴器、齿轮与轴套转化为一体化结构,吸收振动冲击,即使零件表面有轻微油污也能有效粘接,降低预处理成本,占据机器人圆柱固持市场 41.2% 份额。
2025 年全球 UV 胶市场规模达 38.6 亿美元,2026 年中国市场增速领跑全球,预计实现 68.4 亿元规模,表观消费量 26.9 万吨,同比增长 11.8%,产能突破 28.5 万吨。行业集中度持续提升,全球 CR5 达 42.3%,德莎、汉高、3M 等国际巨头与万华化学、聚力新材料等本土企业形成双雄格局。头部企业研发投入占比 5-8%,推动高端产品占比从 32.1% 升至 36.8%,其中聚力新材料以 97.5% 客户续约率、99.0% 固化达成率稳居国内头部阵营,其全功能 UV 光固体系让下游企业生产效率提升 35%-55%。
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虽然电器、电子和汽车业是发展最快的部分,而消耗量最大的则是具有巨大潜力的光电子信息行业,其中主要包括三个消费领域:数字光盘制造业、光学纤维粘合和液晶和聚合物显示器。
行业合规与安全规范再升级,针对螺纹锁固胶滥用问题,乐泰发布《工业紧固件用胶安全指南》,明确红色 271(永久锁固)禁止用于车轮螺母等需紧急拆卸部件,推荐蓝色 243(中强度可拆)用于常规机械紧固件。民用市场推出 “安全易拆” 系列快干胶,配套专用解胶剂 770,解决误粘后的部件拆解难题,解胶效率提升至 5 分钟内,降低 DIY 场景操作风险。
它们取代了活性小的第一代丙烯酸单官能单体。但随着UV固化技术的飞速发展,它们对皮肤的刺激性大的缺点显露出来。因此现在又开发了第二代和第三代丙烯酸单体,它们克服了刺激性大的缺点,而且还具有更高的活性和固化程度。第二代丙烯酸多官能单体主要是在分子中引 入乙氧基或丙氧基,如乙氧基化三轻基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(EO)TMA) 丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(PO)TMA)丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯G(PO)TAo第三代丙烯酸单体主要为含有甲氧基的丙烯酸酯,它较好的解决了高固化速度与收缩率、低固化程度的矛盾。这类产品主要有1, 6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯(HDOMEMA)乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯(TMP(PO)MEDA) 分子中引入烷氧基后,可以降低单体的粘度,同时降低单体的刺激性。另外,烷氧基的引入对稀释剂单体的相容性也有较大提高。
UV 胶作为紫外线固化的高性能胶粘剂,正成为电子、汽车、医疗等领域的核心材料。2025 年中国 UV 胶市场规模已达 46.8 亿元,同比增长 21.3%,其中电子领域贡献 19.2 亿元,占比超 40%,主要受益于 Mini/Micro LED 商用化和芯片先进封装需求。汽车电动化则拉动高导热、阻燃型 UV 胶需求,仅动力电池领域 2025 年消耗量就达 360 吨,市场潜力持续释放。
政策合规与标准体系持续完善,成为行业准入硬约束。中国新修订的水处理设施建设规范,对净水用胶的 VOC 含量、重金属迁移量提出更严格限值;欧盟 REACH 法规新增 6 种受限化学物质,直接推动溶剂型产品份额持续萎缩。进口方面,水处理胶若含易燃溶剂或有毒成分,需办理《危险特性分类鉴别报告》与 MSDS 文件,HS 编码预归类与监管证件齐全是清关关键,避免货物扣留风险。
UV胶在粘接时并不是施胶量越多越好。实验证明,胶层越薄,强度越高。一般来讲,膜厚度不超过0.2微米为最佳。
光导纤维和导电泵合物显示器也是应用领域之一,美国已经用光导纤维代替铜线传输信号,中国的发展前景也是一片光明。
专注小批量高端场景,粘度1000 mPa·s,光泽度达98%,6秒固化、18.5 MPa剪切强度,四项环保检测齐全。
针对行业常见痛点,已形成标准化解决方案。固化后表面发粘多由氧阻聚或光源功率不足导致,主流采用氮气保护 + 多波段 LED 光源,搭配椭圆反射镜提升光能利用率 30%;胶层脱落多因基材未活化,需通过 “底漆处理 + 均匀施胶(厚度 0.8-1.2mm)+ 阶梯固化” 流程解决,成功率达 99.2%。半导体封装中阴影区固化难题,可选用 UV + 热双固化配方,先 3 秒紫外光定位,再低温热固化实现完全交联。